发明名称 应用于IC检测机之热测室装置
摘要 一种应用于IC检测机之热测室装置,其主要系在于检测装置之外部固设一外罩,使外罩内形成一半密闭式空间之热测室,并于侧方设有一升温器,而升温器之出风口系相通至热测室,且由一设于出风口处之感温件将温度回授至控制器以控制温度;藉此,可控制热测室之温度升温至IC检测温度,供测试台于模拟高温环境中作检测,使 IC于载送、检测之一贯化流程中均处于高温状态下,达到获致更加精准检测品质之实用效益。
申请公布号 TWM259911 申请公布日期 2005.03.21
申请号 TW093209040 申请日期 2004.06.08
申请人 鸿劲科技股份有限公司 发明人 黄荣裕
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人
主权项 1.一种应用于IC检测机之热测室装置,包含:检测机:系于机台上设有测试台、检测装置及入、出料机构;外罩:系将测试台罩置于内,而固设于检测机之机台上,并于内部形成一热测室;升温器:系固设于外罩之侧方,以升温外罩之热测室温度。2.依申请专利范围第1项所述之应用于IC检测机之热测室装置,其中,该升温器之内部系设有风管,并于风管中设有发热件及风扇,且出风口系相通至外罩之热测室。3.依申请专利范围第1项所述之应用于IC检测机之热测室装置,其中,该升温器之出风口处系设有感温件,俾以将温度回授至一控制器,以控制热测室之温度。4.依申请专利范围第1项所述之应用于IC检测机之热测室装置,其中,该外罩之侧面设有滑槽供插置面板。图式简单说明:第1图:系习式第88217626号专利案之示意图。第2图:系第1图进行测试之示意图。第3图:本创作与测试装置之分解图。第4图:本创作之侧视图。第5图:本创作装设于机台上之示意图。第6图:本创作之使用示意图(一)。第7图:本创作之使用示意图(二)。
地址 台中县大雅乡雅潭路298之60号