| 主权项 |
1.一种电镀方法,应用于陶瓷电子元件或使用陶瓷当基底厚膜元件之电镀,包括有下列步骤:提供至少一弹性板,该弹性板上具有复数个嵌入孔,该嵌入孔之尺寸系约略小于该电子元件之尺寸;以及将复数个预备进行电镀之电子元件嵌入该至少一弹性板中之嵌入孔中,其中每一该嵌入孔嵌入有一该电子元件,使得该嵌入孔藉由该弹性板之弹性夹持力紧密夹持嵌入于嵌入孔之电子元件,仅裸露该电子元件欲进行电镀之表面。2.如申请专利范围第1项所述之电镀方法,其中该弹性板系具有导电性,俾使该弹性板至于一挂架上时,于该电子元件、该弹性板与该挂架间产生导电性之接触。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电镀方法,其中该弹性板系为一橡胶材料。4.如申请专利范围第1项所述之电镀方法,其中该弹性板更包括有一第一非导电性平板、一第二非导电性平板、以及一导电性弹性平板,其中该导电性弹性平板系以接着剂固定于该第一非导电性平板与该一第二非导电性平板之间。5.如申请专利范围第1项所述之电镀方法,其中该第一非导电性平板系为一橡胶材料。6.如申请专利范围第1项所述之电镀方法,其中该第二非导电性平板系为一橡胶材料。7.如申请专利范围第1项所述之电镀方法,其中该导电性弹性平板系为一橡胶材料。8.一种电镀方法,应用于陶瓷电子元件或使用陶瓷当基底厚膜元件之电镀,包括有下列步骤:提供至少一弹性板,该弹性板上具有复数个嵌入槽,该嵌入槽之尺寸系约略小于该电子元件之尺寸;以及将复数个预备进行电镀之电子元件嵌入该至少一弹性板中之嵌入槽中,其中每一该嵌入槽嵌入有一该电子元件,使得该嵌入槽藉由该弹性板之弹性夹持力紧密夹持嵌入于嵌入槽之电子元件,仅裸露该电子元件欲进行电镀之表面。9.如申请专利范围第8项所述之电镀方法,其中该弹性板系具有导电性,俾使该弹性板至于一挂架上时,于该电子元件、该弹性板与该挂架间产生导电性之接触。10.如申请专利范围第8项或第9项所述之电镀方法,其中该弹性板系为一橡胶材料。11.如申请专利范围第8项所述之电镀方法,其中该弹性板更包括有一第一非导电性平板、一第二非导电性平板、以及一导电性弹性平板,且该导电性弹性平板系以接着剂固定于该第一非导电性平板与该一第二非导电性平板之间。12.如申请专利范围第11项所述之电镀方法,其中该第一非导电性平板具有复数个嵌入孔,该导电性弹性平板具有复数个嵌入孔,该第二非导电性平板具有复数个嵌入孔,俾使该第一非导电性平板上之每一嵌入孔、该导电性弹性平板上之每一嵌入孔与该第二非导电性平板上之每一嵌入孔皆相互对应,以形成该嵌入孔。13.如申请专利范围第11项所述之电镀方法,其中该第一非导电性平板具有复数个嵌入孔,该导电性弹性平板具有复数个嵌入孔,该第二非导电性平板具有复数个嵌入槽,俾使该第一非导电性平板上之每一嵌入孔、该导电性弹性平板上之每一嵌入孔与该第二非导电性平板上之每一嵌入槽皆相互对应,以形成该嵌入槽。14.如申请专利范围第11项所述之电镀方法,其中该第一非导电性平板具有复数个嵌入槽,该导电性弹性平板具有复数个嵌入孔,该第二非导电性平板具有复数个嵌入孔,俾使该第一非导电性平板上之每一嵌入槽、该导电性弹性平板上之每一嵌入孔与该第二非导电性平板上之每一嵌入孔皆相互对应,以形成该嵌入槽。15.如申请专利范围第8项所述之电镀方法,其中该第一非导电性平板系为一橡胶材料。16.如申请专利范围第8项所述之电镀方法,其中该第二非导电性平板系为一橡胶材料。17.如申请专利范围第8项所述之电镀方法,其中该导电性弹性平板系为一橡胶材料。18.一种电镀方法,应用于陶瓷电子元件或使用陶瓷当基底厚膜元件之电镀,包括有下列步骤:提供一弹性平板与一非弹性平板,该弹性平板具有复数个凸字形嵌入孔,该非弹性平板亦具有复数个凸字形嵌入孔,且该弹性平板上之每一嵌入孔与非弹性平板上之每一嵌入孔皆相互对应;该弹性板上具有复数个嵌入槽,该嵌入槽之尺寸系约略小于该电子元件之尺寸;将复数个预备进行电镀之元件嵌入该非弹性板中之嵌入孔中;以及将该弹性平板覆盖于该元件上,使得凸字形之嵌入孔可以完全覆盖该元件,仅裸露该元件欲进行电镀之表面。19.如申请专利范围第18项所述之电镀方法,其中该弹性板系具有导电性,且该非弹性平板为非导电性,俾使该弹性板至于一挂架上时,于该电子元件、该弹性板与该挂架间产生导电性之接触。20.如申请专利范围第18项所述之电镀方法,其中该弹性板系具有非导电性,且该非弹性平板为导电性,俾使该非弹性平板至于一挂架上时,于该电子元件、该非弹性板与该挂架间产生导电性之接触。21.如申请专利范围第19项或第20项所述之电镀方法,其中该弹性板系为一橡胶材料。图式简单说明:第1图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第一实施例之结构示意图;第2图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第一实施例之嵌入电子元件后之示意图;第3图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第一实施例之嵌入电子元件后之另一示意图;第4图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第二实施例之结构示意图;第5图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第二实施例之嵌入电子元件后之示意图;第6图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第二实施例之嵌入电子元件后之另一示意图;第7图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第三实施例之组合前之结构示意图;第7A图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第三实施例之组合后之结构示意图;第8图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第三实施例之嵌入电子元件后之示意图;第9图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第三实施例之嵌入电子元件后之另一示意图;第10图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第四实施例之结构示意图;第11图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第四实施例之嵌入电子元件后之示意图;第12图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第四实施例之嵌入电子元件后之另一示意图;第13图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第五实施例之结构示意图;以及第14图,系为本发明所揭露电子元件电镀方法中之弹性板之第五实施例之嵌入电子元件后之示意图。 |
