发明名称 电路板定位及压合设备
摘要 一种电路板(含软板)定位及压合设备,具有一.自动将软硬板经定位贴合于载具。二.提升传统表面黏着技术之生产效率。其主要功能为将一片薄型印刷电路板或软板(FPC)经定位装置放置于载具板上,以特殊之耐热黏胶固定,再通过传统之表面黏着技术之生产线。较传统耐热胶带贴合的方式有两大优点:一.节省人工,进而提升效率,并大量节省工时成本,二.提升产品焊点良率,可大量节省维修工时成本。包含:机架模组,进料模组,定位模组,移动手臂模组,吸持模组,输送带模组,压合模组。
申请公布号 TWM260073 申请公布日期 2005.03.21
申请号 TW093210203 申请日期 2004.06.29
申请人 昶驎科技股份有限公司 发明人 费耀祺
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种电路板定位及压合设备,其包含:机架模组,具有本体,具装于表面黏着技术之生产线前端之连接能力;进料模组,具有电路板堆叠区;定位模组,具有定位机构,具将电路板移动到一标准位置之能力;移动手臂模组,具纵向移动能力,并可局部上下运动;吸持模组,设于该移动手臂模组上,具吸持装置,该吸持装置可搬运该电路板之能力;输送带模组,具有输送带,该输送带具有入口侧、出口侧,具有输送载具板之能力;及压合模组,具有压合装置,位于输送带模组上方,具有将该压合装置往下压紧一载具板上电路板之能力;其中移动手臂模组与吸持模组相结合后具有将电路板由电路板堆叠区运送到定位模组后再运到一载具板上之能力;其中该进料模组、定位模组、移动手臂模组、吸持模组、输送带模组及压合模组等等系直接或间接与机架模组互相机械性连接。2.如申请专利范围第1项所述电路板定位及压合设备,其中该载具板系具有耐热黏胶设于预定位置,以将该电路板定位于其上。3.如申请专利范围第1项所述电路板定位及压合设备,其中该定位模组之定位机构其形式为机构式推动电路板以滑动到一特定位置之方式。4.如申请专利范围第2项所述电路板定位及压合设备,其中该耐热黏胶组成为矽(silicon)、甲苯(toluene)及树脂(resin)所构成。5.如申请专利范围第1项所述电路板定位及压合设备,其中该移动手臂模组为具包含有具有纵向移动能力之滑轨杆件。6.如申请专利范围第1项所述电路板定位及压合设备,其中该吸持装置的形式为真空吸取。7.如申请专利范围第1项所述电路板定位及压合设备,其中该吸持装置具第一吸盘组及第二吸盘组用以分别搬运将电路板由进料模组搬到定位模组、及将电路板由定位模组搬到输送带模组等两条路线。8.如申请专利范围第1项所述电路板定位及压合设备,其中该输送带具有固定侧与调整侧,且该调整侧可调整该输送带之宽度。9.如申请专利范围第8项所述电路板定位及压合设备,进一步包含载具板进料模组。10.如申请专利范围第9项所述电路板定位及压合设备,其中电路板由调整侧之定位模组移入输送带模组,载具板由入口侧之载具板进料模组移入输送带模组。图式简单说明:第一图:为习知之薄型印刷电路板组装生产线示意图;第二图:为本创作较佳实施例薄型印刷电路板组装生产线示意图;第三图:为本创作电路板定位及压合设备之实施例示意图;及第四图:为本创作本创作电路板定位及压合设备之实施例部份构造示意图。
地址 桃园县芦竹乡五福一路32巷15号