无引脚封装构造及凸块晶片载体封装构造

摘要

一种凸块晶片载体封装构造系安置于一基板上，且包含一晶片、复数个金属接点、一第一封胶塑料、以及一第二封胶塑料。该金属接点界定复数个凹处，藉由打线技术电性连接于该晶片。该第一封胶塑料系配置于该复数个凹处内。该第二封胶塑料系包封该晶片，并裸露该复数个金属接点。