发明名称 | 制作互补式薄膜电晶体的方法 | ||
摘要 | 本发明系提供一种制作互补式薄膜电晶体的方法,首先于一基板表面形成未完成源极与汲极掺杂之一第一薄膜电晶体与一第二薄膜电晶体,接着将一第一导电型式之掺质掺杂于该第一薄膜电晶体内,以形成该第一薄膜电晶体之源极与汲极,然后进行一高压回火制程,以修补该第一薄膜电晶体与该第二薄膜电晶体之晶格缺陷,最后将一第二导电型式之掺质掺杂于该第二薄膜电晶体内,以形成该第二薄膜电晶体之源极与汲极。 | ||
申请公布号 | TW200511585 | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
申请号 | TW092125404 | 申请日期 | 2003.09.15 |
申请人 | 统宝光电股份有限公司 | 发明人 | 蔡耀铭;张世昌;邓德华;王士宾 |
分类号 | H01L29/786 | 主分类号 | H01L29/786 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科中路12号 |