一种可改善匹配阻抗之打线垫结构

摘要

一种可改善匹配阻抗之打线垫结构，其结构系为具有多层电性连接之电子元件传送讯号以及接地之用，其结构主要特征为：两打线垫间具有相互平行、互相重叠且不连接之金属平行板结构；而打线垫间结构具有此金属平行板结构下，可增加与此打线垫结构耦接回路之电容性，以调整回路之匹配阻抗以及电气特性。