| 发明名称 | 无铅焊锡合金 | ||
| 摘要 | 提供一种无铅焊锡合金，该合金完全不含Pb，由3.5-6.0重量％Ag、0.001-1.0重量％Ni、其余部分为Sn所构成。由于连接部分的印刷电路基片中的Cu与构成元素Ni结合，抑制铜扩散到焊锡合金中，充分防止耗Cu现象，从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成，并提高锡焊部的机械强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1192850C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN01117540.0 | 申请日期 | 2001.06.27 |
| 申请人 | 日本铝钎料株式会社 | 发明人 | 泽村贞;小宫尚士;稻泽嗣夫;中川富士雄 |
| 分类号 | B23K35/26;H05K3/34 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 范明娥 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊锡合金，其特征为，由3.5-6.0重量％的Ag、0.001-1.0重量％的Ni、0.001-1重量％的Ga、其余部分为Sn所构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||