| 发明名称 | 观察细胞信号传导通路的组织芯片和细胞系芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种高通量检测与分析各种正常与疾病组织的细胞中信号传导通路的组织与细胞芯片。所述芯片包括(a)一个基片；(b)位于所述基片的一个主表面上的石蜡切片，所述切片的厚度为1-20微米，并且具有4-1000个点样孔，所述的每个点样孔中固定有一种组织/细胞，且切片上有2种以上的组织/细胞。本发明还提供了所述芯片的制法和用途，尤其是用于检测不同细胞间信号传导通路中基因表达状态和/或磷酸化状态差异。 | ||
| 申请公布号 | CN1193101C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN02111667.9 | 申请日期 | 2002.05.15 |
| 申请人 | 上海新世界基因技术开发有限公司 | 发明人 | 顾健人;李锦军 |
| 分类号 | C12Q1/02 | 主分类号 | C12Q1/02 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 1.一种检测不同细胞间信号传导通路中基因表达状态和/或磷酸化状态差异的方法，其特征在于，包括以下步骤：(i)提供第一和第二组织/细胞系芯片，所述的芯片包括：(a)一个基片；(b)位于所述基片的一个主表面上的石蜡切片，所述切片的厚度为1-20微米，并且具有4-1000个点样孔，所述的每个点样孔中固定有一种组织/细胞，且切片上有2种以上的组织/细胞；且第一和第二组织/细胞系芯片上的石蜡切片为相邻的连续切片；(ii)在第一组织/细胞系芯片上用与信号传导相关的基因磷酸化蛋白的抗体进行免疫组化检测分析，并且在第二组织/细胞系芯片上用与信号传导相关的总蛋白的抗体进行免疫组化检测分析；(iii)比较第一和第二组织/细胞系芯片之间的免疫组化检测结果。 | ||
| 地址 | 200122上海市浦东新区张杨路500号23楼G座 | ||