发明名称 介面卡之散热装置
摘要 一种介面卡之散热装置,系包括:导热接座,跨置于介面卡之热源上者;固定压板,跨置于该导热接座之外侧,滑设有固定片,藉各固定片与该介面卡锁接,以迫压该导热接座,紧贴于热源上者;第一散热鳍片体,锁接于导热接座上者;第一热导管,紧固于该第一散热鳍片体上,并纵长延伸至电脑主机箱之外,且令该第一热导管之末端,连接一第二散热鳍片体,并使该第二散热鳍片体位于电脑主机箱外,以将介面卡所产生之热能,经第一热导管,传递至位于电脑主机箱外之第二散热鳍片体,与外界进行散热,以避免热能蓄积于电脑主机箱内部者。
申请公布号 TWM259217 申请公布日期 2005.03.11
申请号 TW093207317 申请日期 2004.05.11
申请人 曜越科技股份有限公司 发明人 林培熙
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种介面卡之散热装置,系包括:导热接座,跨置于装置在电脑主机箱中之介面卡的热源上者;以及第一散热鳍片体,锁接于该导热接座上者;其特征在于:该第一散热鳍片体上,系紧固有第一热导管,并令该第一热导管之一端,穿出该电脑主机箱外,并连接一第二散热鳍片体,以将第一散热鳍片体上之热能,经第一热导管传递至位于电脑主机箱外之第二散热鳍片体,而将热能散热至外界者。2.如申请专利范围第1项所述介面卡之散热装置,其中该第一散热鳍片体,系含有接座部及压接板,令各该压接板对应地锁接于一接座部上,并吻合地包夹、紧固一第二热导管于内者。3.如申请专利范围第1项所述介面卡之散热装置,其中该导热接座,系紧固连接一第二热导管,并令该第二热导管之一端,锁接一第二导热接座中,并令该第二导热接座连接一第三散热鳍片体者。4.如申请专利范围第2项所述介面卡之散热装置,其中该第一散热鳍片体,系含有复数并列之鳍片,其中各该接座部,系界定于鳍片上,含有一凹部,以跨接该第一热导管于内,并于该凹部之外侧,穿设有一螺孔,以对应地锁接该压接板者。5.一种介面卡之散热装置,系包括:导热接座,跨置于装置在电脑主机箱中之介面卡的热源上者;固定压板,跨置于该导热接座之外侧;复数固定片,锁接于固定压板上,令各固定片与该介面卡锁接,以迫压该导热接座紧贴于热源上者;以及第一散热鳍片体,锁接于该导热接座上者;具特征在于:该第一散热鳍片体上,系紧固有第一热导管,并令该第一热导管之一端,穿出该电脑主机箱外,并连接一第二散热鳍片体,以将第一散热鳍片体上之热能,经第一热导管传递至位于电脑主机箱外之第二散热鳍片体,而将热能散热至外界者。图式简单说明:第一图:系本新型于安装第一、三散热鳍片体后之示意图。第二图:系显示本新型安装第一热导管及第二散热鳍片体之组装示意图。第三图:系显示第二图于组装后之立体图。第四图:系第三图4-4方向之结构示意图。第五图:系显示本新型安装于一电脑主机箱中之示意图。第六图:系本新型之导热接座、固定压板、第二热导管与介面卡之组装示意图。第七图:系显示第六图另一侧面之组装示意图。第八图:系第六图于组装后之立体图。第九图:系显示第八图之侧视结构示意图。
地址 台北县深坑乡北深路3段155巷27号8楼
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