| 发明名称 | 带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装 | ||
| 摘要 | 一种带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装。带式电路基板可包括由绝缘材料构成并在其一部分处形成有通孔的基膜、形成在基膜的第一表面上的第一布线图案层、以及形成在基膜的第二表面上并且通过填充在通孔中的导电材料或插塞电连接到形成在第一表面上的端子上的至少一个第二布线图案层。半导体芯片封装可以包括可通过芯片凸点电连接到带式电路基板上的半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1591841A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN200410068670.3 | 申请日期 | 2004.09.03 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 郑礼贞;李忠善 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/48;H05K1/00;G02F1/136 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1、一种带式电路基板，包括：在其一部分处形成有至少一个通孔的基膜；形成在该基膜的第一表面的至少一部分上的第一布线图案层；以及形成在第二表面的至少一部分上并且通过该至少一个通孔电连接到形成在该第一表面上的端子上的至少一个第二布线图案层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||