激光加工装置和方法、加工掩模、半导体装置及制造方法

摘要

本发明涉及激光加工装置和方法、加工掩模、半导体装置及制造方法。该激光加工装置包括：被构造成沿从加工对象物的第一端到所述加工对象物的另一端的扫描方向移动所述加工对象物的扫描系统；被构造成沿所述扫描方向在垂直于所述激光光束光轴的平面上将激光光束变换成非对称加工激光光束的光束成形单元；以及被构造成把从光束成形单元发射的加工激光光束照射到加工对象物上的照射光学系统。

主权项

1.一种激光加工装置，它包括：被构造成沿从加工对象物的第一端到所述加工对象物的另一端的扫描方向移动所述加工对象物的扫描系统；被构造成在垂直于激光光束的光轴的平面上沿所述扫描方向将所述激光光束变换成非对称加工激光光束的光束成形单元；以及被构造成把从所述光束成形单元发射的所述加工激光光束照射到所述加工对象物上的照射光学系统。