发明名称 | 用于震落并承载电路板上电子元件的电子元件载具及方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种电子元件载具,其包含一固定框、一夹持器,固定在该固定框上,用于将一电路板夹持在该固定框上、一冲击器,用于在一回流焊炉内的温度高在一预定温度时,在该回流焊炉内震落该电路板上的电子元件、以及一承载器,设在该承载框上,用于承载从该电路板上所震落的电子元件。 | ||
申请公布号 | CN1590032A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
申请号 | CN03155057.6 | 申请日期 | 2003.08.26 |
申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 杨军威 |
分类号 | B25B27/00;B25B27/14 | 主分类号 | B25B27/00 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王志森;黄小临 |
主权项 | 1.一种电子元件载具,其包含:一固定框;一夹持器,固定在该固定框上,用于将一电路板夹持在该固定框上,其中,该电路板至少具有一电子元件;一冲击器,用于在一回流焊炉内的温度到达一预定温度时,在该回流焊炉内震落该电路板上的该电子元件;以及一承载器,设在该固定框上,用于承载从该电路板上所震落的该电子元件。 | ||
地址 | 台湾省桃园市 |