| 发明名称 | 侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构 | ||
| 摘要 | 一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，包括一基板，其中基板上形成有多个金属凸块，及多个具有不同高度的标尺凸块位于基板上。藉此，基板与另一基板结合时，在粘合过程中具有高度超过两基板间的间隙的标尺凸块顶部产生挤压而变形，并以此判断两基板的粘合程度，及推得两基板间ACF的导电粒子的变形量。 | ||
| 申请公布号 | CN1588635A | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
| 申请号 | CN200410074889.4 | 申请日期 | 2004.08.30 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李俊右;郑炳钦 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L21/60;H01B1/20 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，包括：一第一基板，其中该第一基板上具有多个金属凸块；及多个具有不同高度的标尺凸块，位于该第一基板上，且该些标尺凸块以可判读其高度的方式排列。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||