首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 PAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BUFFERING CHARACTERISTIC CORRESPONDING TO WIRE BONDING IMPACT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME CAPABLE OF ABSORBING WIRE BONDING IMPACT BY REDUCING FREQUENCY OF CRATERING
摘要
申请公布号 KR100475734(B1) 申请公布日期 2005.03.02
申请号 KR19970052501 申请日期 1997.10.14
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SONG, HYEON HO;CHOI, CHI YEONG;JUNG, YEON TAE
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com