发明名称 涂布成膜装置及涂布成膜方法
摘要 本发明之涂布成膜装置包含有用以固持晶圆之基板固持部、涂布液喷嘴、及与晶圆表面对向之乾燥防止板。前述涂布液系由基板固持部相对涂布液喷嘴相对地移动而由晶圆之表面之前端缘朝后端缘供给。其中,前述乾燥防止板位于距离晶圆表面2mm以内之高度位置,以于前述晶圆表面与乾燥防止板之间形成浓度高之溶剂环境气体。
申请公布号 TW200509255 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093117946 申请日期 2004.06.21
申请人 三洋电机股份有限公司;东芝股份有限公司 发明人 水野刚资;见方裕一;齐藤公英
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本