发明名称 | 端子结构改良(一) | ||
摘要 | 一种端子结构改良(一),其中系由本体、弹片、透孔、导体方形接脚、导体尖头接脚所构成;其中由该本体一侧延伸设有一导体方形接脚及导体尖头接脚,系提供放置且固定导线用;其特征在于本体左右两侧设有一透孔,且该透孔上设有一凹槽;其中该本体内有一容置空间,且该空间之下方设有一弹片,又该弹片左右两侧有一延伸之凸脚,且该凸脚嵌设于该透孔且设于凹槽上,俾可固定该弹片,且限制该弹片之弹性;当公端端子插入本体内之容置空间时,当该弹片受到挤压时,会产生一力道,当该力道会带动该弹片且向前延伸,实为一便利性,实用性之创作者。 | ||
申请公布号 | TWM258457 | 申请公布日期 | 2005.03.01 |
申请号 | TW093209811 | 申请日期 | 2004.06.23 |
申请人 | 胡连精密股份有限公司 | 发明人 | 方凯平 |
分类号 | H01R13/22 | 主分类号 | H01R13/22 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种端子结构改良(一),其中系由本体、弹片、透孔、导体方形接脚、导体尖头接脚所构成;其中由该本体一侧延伸设有一导体方形接脚及导体尖头接脚,系提供放置且固定导线用;其特征在于本体左右两侧设有一透孔,且该透孔上设有一凹槽;其中该本体内有一容置空间,且该空间之下方设有一弹片,又该弹片左右两侧有一延伸之凸脚,且该凸脚嵌设于该透孔且设于凹槽上,俾可固定该弹片,且限制该弹片之弹性者。图式简单说明:第一图系本创作端子结构改良(一)之立体示意图。第二图系本创作端子结构改良(一)之平面示意图。第三图系本创作端子结构改良(一)之另一平面示意图。第四图本创作本体之内部构造立体放大示意图。第五图系本创作端子结构改良(一)之弹片动作示意图(一)。第六图系本创作端子结构改良(一)之弹片动作示意图(二)。第七图系本创作端子结构改良(一)之实施示意图。 | ||
地址 | 台北县汐止市环河街68号 |