| 主权项 |
1.一种具软式电路板之晶片封装基板,其用以封装影像感测晶片于该晶片封装基板上,且该软式电路板作为外部讯号连接线,其包括:一多层软硬复合印刷电路基板,其包含一多层硬式印刷电路基板及至少一软式电路板,该至少一软式电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板;复数导孔,其形成于该层硬式印刷电路基板及该至少一软式电路板上;及复数导电件,其镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一软式电路板上之导孔的内缘上,以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一软式电路板。2.如申请专利范围第1项所述之具软式电路板之晶片封装基板,其中该多层软硬复合印刷电路基板上侧形成有一凹槽,用以承置该影像感测晶片。3.如申请专利范围第1项所述之具软式电路板之晶片封装基板,其中该凹槽形成于该多层硬式印刷电路基板上。4.如申请专利范围第1项所述之具软式电路板之晶片封装基板,其中该多层软硬复合印刷电路基板具有复数焊垫,该等焊垫系布设于该多层软硬复合印刷电路板之周缘上表面,且连接部分该等导电件。5.如申请专利范围第1项所述之具软式电路板之晶片封装基板,其中该至少一软式电路板位于该等硬式印刷电路基板之下侧。6.一种具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其步骤包括:提供一多层软硬复合印刷电路板;及移除该多层软硬复合印刷电路板之预定部分,以形成具软式电路板之晶片封装基板于该多层软硬复合印刷电路板上。7.如申请专利范围第6项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其中该多层软硬复合印刷电路板包含复数硬式印刷电路层板及至少一软式电路板,且该移除该多层软硬复合印刷电路板之预定部分后,该晶片封装基板形成于该硬式印刷电路层板上,且该软式电路板部分延伸出该硬式印刷电路层板。8.如申请专利范围第6项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,进一步包括形成一凹槽于该多层软硬复合印刷电路板上,再移除该印刷电路板之预定部分,藉以承置该影像感测晶片于该多层软硬复合印刷电路板之凹槽内。9.如申请专利范围第8项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其中利用铣削方式形成一凹槽于该多层软硬复合印刷电路板上。10.如申请专利范围第6项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其中该多层软硬复合印刷电路板包含复数硬式印刷电路层板及至少一软式电路板,且该移除该硬式印刷电路层板及该至少一软式电路板之预定部分后,形成二相对之具软式电路板之晶片封装基板于该多层软硬复合印刷电路板上,且该等软式电路板之端部彼此相对且断续连接。11.如申请专利范围第6项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其中该移除该多层软硬复合印刷电路板之预定部分后,该具软式电路板之晶片封装基板形成于该多层软硬复合印刷电路板上,且该具软式电路板之晶片封装基板断续连接于该多层软硬复合印刷电路板。12.如申请专利范围第6项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其中系以铣削之方式移除该多层软硬复合印刷电路板之预定部分。13.如申请专利范围第6项所述之具软式电路板之晶片封装基板之制作方法,其中系以钻削之方式移除该多层软硬复合印刷电路板之预定部分。图式简单说明:第一图A至第一图G系习知的影像感测晶片电连接于电子机板之方法流程图一第二图A至第二图F系习知的影像感测晶片电连接于电子机板之方法流程图二第三图系本发明之具软式电路板之晶片封装基板立体图第四图系本发明之具软式电路板之晶片封装基板剖视图第五图系本发明之具软式电路板之晶片封装基板制造流程图第六图系本发明之多层软硬复合印刷电路板上之具软式电路板之晶片封装基板立体图第七图A至第七图D系本发明之影像感测晶片电连接于电子机板之方法流程图 |
