发明名称 晶片研磨机的改良结构
摘要 一种晶片研磨机的改良结构,主要包括有一研磨机本体、一固定装置、一伸缩装置以及一旋转装置;该研磨机本体用来容置其它结构,该伸缩装置则容置在研磨机本体内,使该固定装置之顶面锁固在研磨机本体的内侧上端;该旋转装置系套置在固定装置外部,使该伸缩装置可在研磨机本体内向下伸缩;而该旋转装置则设置在伸缩装置中间并可旋转者;前述该固定装置与伸缩装置的内、外侧磨擦处包覆有耐磨层,该耐磨层系以铁弗龙或硬铬完成,可大幅减少磨擦损耗。
申请公布号 TWM257923 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093204367 申请日期 2004.03.23
申请人 童德黉;童德观 发明人 童德黉;童德观
分类号 B24B7/04;B24B55/00 主分类号 B24B7/04
代理机构 代理人 江舟峰 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项 1.一种晶片研磨机的改良结构,包括有: 一研磨机本体; 一固定装置,系容置在研磨机本体内,使该固定装 置之顶面锁固在研磨机本体的内侧上端; 一伸缩装置,系套置在固定装置外部,使该伸缩装 置可在研磨机本体内向下伸缩;以及 一旋转装置,系设置在伸缩装置中间并可旋转者; 其特征在于: 该固定装置与伸缩装置的内、外侧磨擦处包覆有 耐磨层,该耐磨层系以铁弗龙或硬铬完成,可减少 磨擦损耗。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片研磨机的改良 结构,其中该固定装置一端设置有一气密环,该气 密环系以铁弗龙或硬铬完成,除减少磨擦损耗外, 亦增加固定装置与伸缩装置磨擦面的气密性。 3.如申请专利范围第2项所述之晶片研磨机的改良 结构,其中该气密环内设置有油封,以增加该气密 环与固定装置的密合度。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片研磨机的改良 结构,其中该伸缩装置一端设置有一气密环,该气 密环系以铁弗龙或硬铬完成,除减少磨擦损耗外, 亦增加伸缩装置与研磨机本体磨擦面的气密性。 5.如申请专利范围第4项所述之晶片研磨机的改良 结构,其中该气密环内设置有油封,以增加该气密 环与伸缩装置的密合度。 6.如申请专利范围第1项所述之晶片研磨机的改良 结构,其中该伸缩装置外围设置有磁铁层,相对在 研磨机本体上设置有感磁开关,藉以控制伸缩装置 的伸缩距离。 图式简单说明: 图一为本创作的立体分解图; 图二为本创作的立体组合图; 图三为本创作的研磨机本体外观图; 图四为本创作的固定装置分解图;以及 图五为本创作的伸缩装置分解图。
地址 桃园县八德市重庆街213巷6弄23号