| 主权项 |
1.一种将电路整合于绝缘层之系统,包括:复数绝缘基板,各自具有一电路设置面以及一基板接合面;复数特定电路区块,分别设置于上述绝缘基板之电路设置面;复数基板连接构件,用以连接上述绝缘基板之基板接合面;以及复数电性连接构件,用以电性连接设置于不同绝缘基板之特定电路区块。2.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述基板连接构件系藉由雷射设置。3.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述基板连接构件系藉由热熔法设置。4.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述基板连接构件为黏胶。5.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述电性连接构件为印刷电缆线(Flex Print Cables,FPC)6.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述电性连接构件为金线。7.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述电性连接构件系藉由雷射熔接设置。8.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述复数特定电路区块系采不同制程形成。9.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述复数特定电路区块系使用不同光罩数形成。10.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述复数特定电路区块系使用不同设计规范制造。11.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述复数特定电路区块系使用不同之制程参数制造。12.如申请专利范围第11项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述制程参数包括元件尺寸,闸极氧化层厚度,金属线宽度。13.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述绝缘基板之材质并不相同。14.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述特定电路区块系采不同之封装方式封装。15.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述特定电路区块具有不同之散热方式。16.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述基板接合面系与上述电路设置面相邻。17.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述绝缘基板为塑胶基板。18.如申请专利范围第1项所述之将电路整合于绝缘层之系统,其中上述绝缘基板为玻璃基板。19.一种将系统整合于绝缘层之方法,包括下列步骤:提供一第一绝缘基板以及一第二绝缘基板,各自具有一第一电路设置面以及一第二电路设置面,以及一第一基板接合面与一第二基板接合面;分别形成一第一电路以及一第二电路于上述第一电路设置面以及第二电路设置面;形成一基板连接构件以连接上述第一绝缘基板以及第二绝缘基板,使得上述第一基板接合面与第二基板接合面相接;以及形成复数电性连接构件以电性连接上述第一电路以及第二电路。20.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述基板连接构件系藉由雷射设置。21.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述基板连接构件系藉由热熔法设置。22.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述基板连接构件为黏胶。23.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述电性连接构件为印刷电缆线(Flex Print Cables,FPC)。24.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述电性连接构件为金线。25.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述电性连接构件系藉由雷射熔接设置。26.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系采不同制程形成。27.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系使用不同光罩数形成。28.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系使用不同设计规范制造。29.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系使用不同之制程参数制造。30.如申请专利范围第29项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述制程参数包括元件尺寸,闸极氧化层厚度,金属线宽度。31.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述绝缘基板之材质并不相同。32.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系采不同之封装方式封装。33.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路具有不同之散热方式。34.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一基板接合面以及第二基板接合面系分别与上述第一电路设置面以及第二电路设置面相邻。35.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述绝缘基板为塑胶基板。36.如申请专利范围第19项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述绝缘基板为玻璃基板。37.一种将系统整合于绝缘层之方法,包括下列步骤:提供第一绝缘基板以及第二绝缘基板,各自具有一第一电路设置面以及一第二电路设置面;分别形成复数第一电路以及复数第二电路于上述第一电路设置面以及第二电路设置面;分别切割上述第一绝缘基板以及第二绝缘基板之第一电路设置面以及第二电路设置面,使得切割后之第一绝缘基板以及第二绝缘基板分别具有单一第一电路以及单一第二电路,且沿着切割方向分别于上述切割后之第一绝缘基板以及第二绝缘基板形成一第一基板接合面以及一第二基板接合面;形成基板连接构件以连接上述切割后之第一绝缘基板以及第二绝缘基板,使得上述第一基板接合面与第二基板接合面相接;以及形成复数电性连接构件以电性连接上述单一第一电路以及单一第二电路。38.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述基板连接构件系藉由雷射设置。39.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述基板连接构件系藉由热熔法设置。40.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述基板连接构件为黏胶。41.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述电性连接构件为印刷电缆线(Flex Print Cables,FPC)。42.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述电性连接构件为金线。43.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述电性连接构件系藉由雷射熔接设置。44.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系采不同制程形成。45.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系使用不同光罩数形成。46.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系使用不同设计规范制造。47.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系使用不同之制程参数制造。48.如申请专利范围第47项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述制程参数包括元件尺寸,闸极氧化层厚度,金属线宽度。49.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述绝缘基板之材质并不相同。50.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路系采不同之封装方式封装。51.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一电路以及第二电路具有不同之散热方式。52.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述第一基板接合面以及第二基板接合面系分别与上述第一电路设置面以及第二电路设置面相邻。53.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述绝缘基板为塑胶基板。54.如申请专利范围第37项所述之将系统整合于绝缘层之方法,其中上述绝缘基板为玻璃基板。图式简单说明:第1图系显示SONY在2002年所揭露之将显示系统整合于玻璃面板之电路示意图。第2图系显示根据本发明实施例所述之将系统整合于绝缘层之方法之操作流程图。第3图系显示根据本发明实施例所述之绝缘基板20A与20B之外观图。第4图系显示绝缘基板经切割后所形成之电路区块外观图。第5A图以及第5B图系显示使用电性连接构件将各电路区块电性连接起来之示意图。 |
