薄膜电路板结构

摘要

一种薄膜电路板结构，包括一基板、一第一导线、一假导线、一绝缘材料以及一第二导线。该第一导线系布置于该基板之上。该假导线系布置于该基板之上，并且系以一特定距离间隔于该第一导线。该绝缘材料系成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上。该第二导线系布置于该绝缘材料之上，该第二导线系藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。

主权项

1.一种薄膜电路板结构,包括:一基板;一第一导线,布置于该基板之上;一假导线,布置于该基板之上,并且以一特定距离间隔于该第一导线;一绝缘材料,成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上;以及一第二导线,布置于该绝缘材料之上,其中,该第二导线系藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线,以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。2.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板结构,其中,该绝缘材料系以涂布方式而成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上。3.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板结构,其中,该绝缘材料系为绝缘胶。4.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板结构,其中,该第一导线以及该第二导线系由金属所制成。5.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板结构,其中,该第一导线以及该第二导线系由银所制成。图式简单说明:第1A图系显示一习知之薄膜电路板之部份俯视示意图;第1B图系显示根据第1A图之剖面示意图;第2A图系显示本创作之薄膜电路板之部份俯视示意图;以及第2B图系显示根据第2A图之剖面示意图。