| 主权项 |
1.一种球格阵列封装构造之制造方法,包含下列步骤:提供一基板条,包含复数个次基板条,该次基板条具有一上表面及一下表面;于每一该次基板条之该上表面上配置至少一晶片;以及于该复数个次基板条之该上表面上模造复数个封胶体,该复数个封胶体包封该等晶片,且于相邻之该封胶体间模造复数个加强肋,用以连接该复数个封胶体。2.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造之制造方法,其中该次基板条具有至少一基板单元。3.依申请专利范围第2项之球格阵列封装构造之制造方法,另包含下列步骤:于该基板单元之该下表面上形成复数个接垫。4.依申请专利范围第3项之球格阵列封装构造之制造方法,另包含下列步骤:于该基板单元之该下表面上涂布一防焊层,并裸露出该复数个接垫。5.依申请专利范围第4项之球格阵列封装构造之制造方法,另包含下列步骤:于该接垫上配置复数个锡球。6.依申请专利范围第5项之球格阵列封装构造之制造方法,另包含下列步骤:分割(Singularizing)该基板单元,以形成个别之球格阵列封装构造。7.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造之制造方法,其中模造该封胶体及该加强肋之步骤另包含:提供一模具模造该封胶体及该加强肋。8.依申请专利范围第7项之球格阵列封装构造之制造方法,其中该模具包含:复数个第一模穴,用以模造该复数个封胶体于该复数个次基板条之该上表面上;以及复数个第二模穴,连接于该复数个第一模穴之间,用以模造该复数个加强肋于相邻之该封胶体间。9.一种模具,用于一基板条上模造复数个封胶体及复数个加强肋,该模具包含:复数个第一模穴,用以模造该复数个封胶体于该基板条上;以及复数个第二模穴,连接于该复数个第一模穴之间,用以模造该复数个加强肋于相邻之该封胶体间。图式简单说明:第1图为先前技术之复数个球格阵列封装构造之上平面示意图。第2图为第1图沿剖线2-2之复数个球格阵列封装构造之剖面示意图。第3图为为先前技术之复数个球格阵列封装构造之剖面示意图,其显示一基板条出现翘曲。第4图至第10图为根据本发明之本发明之球格阵列封装构造之制造方法。 |
