| 摘要 |
〔课题〕目的在于提供一种可以再利用残留之导电性粒子，且可以确实达成电子元件与对象侧基板间之电连接的电子元件之制造方法。〔解决手段〕具有以下制程：于形成有电子元件40之电极焊垫42的晶圆之主动面，形成在该电极焊垫42上方具有开口部之特定高度遮罩的制程；于电极焊垫42上方、在遮罩之开口部内侧形成高度低于遮罩之凸块44的制程；于晶圆之主动面上方散布导电性粒子50的制程；除去遮罩表面残留之导电性粒子50的制程；于凸块44之表面使导电性粒子50固化、接着的制程；除去遮罩的制程；及由晶圆分离电子元件40的制程。 |
