溅镀源、溅镀装置及溅镀方法

摘要

本发明提供一种溅镀源、溅镀装置及溅镀方法，当靶子15进行溅镀时，各靶子15系相对于基板10移动，故溅镀时基板10的所有区域皆与靶子15相对，而得以在基板10的表面形成膜质均匀的膜。此外，溅镀时，不仅是靶子15，磁场形成装置25亦相对于靶子15移动，因此得以溅镀靶子15较广泛的区域。再者，若将磁场形成装置25相对于基板10移动的话，则靶子15大部分被溅镀的区域相对于基板10移动，而形成于基板10之膜的膜质更加均匀。