覆晶封装结构及其基板结构

摘要

一种覆晶封装结构，包括：基板、晶片、焊料凸块、散热片、散热胶、及焊球。基板具有上表面与下表面，且基板中更包括容置区。容置区具有底面，并形成开口于上表面。数个焊料凸块设置于容置区。晶片配置于基板之上表面并覆盖其开口，且晶片之正面系经由焊料凸块与底面电性连接。散热片系透过散热胶黏着配置于基板之上表面及晶片之背面。数个焊球系配置于基板之下表面。