| 摘要 |
于一片基板上制作离散式电路元件之一种制程阶段盲孔之制作方法，该基板之第一表面上形成有一个矩阵复数个的元件晶粒面导电线路，每一个该些晶粒面导电线路各包含有电性互相独立之一第一导电段及一第二导电段，且该基板反对于该第一表面之第二表面上对应地形成有一个矩阵复数个的焊接面导电线路，每一个该些焊接面导电线路各包含有电性互相独立之一第一导电段及一第二导电段，并有镀覆盲孔将该晶粒面导电线路之该第一及第二导电段电性地分别与该焊接面导电线路之该第一及第二导电段电性连结；该制作方法其步骤包含有：(a)在该第一表面之晶粒导电线路之第一导电段上定置一元件晶粒，将该晶粒之第一电极电性地连结至该晶粒导电线路之第一导电段，并将该元件晶粒之第二电极电性地连结至该晶粒导电线路之该第二导电段；(b)以电性绝缘物质水气密地完全包覆该基板第一表面上之该些元件晶粒及其所有导电线路；与(c)切割该被水气密封之基板，以将所有该些元件晶粒分割成为个体独立之离散式电子元件。 |
