半导体积体电路装置及使用该半导体积体电路装置之音频机器

摘要

一种在单一电路板上形成具有类比讯号导体和数位讯号导体之半导体积体电路装置。于最底层敷设多晶矽导体作为数位讯号导体，于多晶矽导体之上敷设第一铝导体作为屏蔽导体，进而在该屏蔽导体之上敷设第二铝导体作为类比讯号导体。以此种结构，能够以最高优先改进类比讯号之传输品质，并可同时减少从数位讯号导体传达至类比讯号导体之杂讯。