半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种内建有与外部隔热之半导体元件之半导体装置及其制造方法。本发明之半导体装置(100)具备有：载置于支持基板(11)表面之半导体元件(16)；以密封上述半导体元件(16)之方式，覆盖上述支持基板(11)表面之盖材(12)；将延伸至外部之外部端子(18)与上述半导体元件(16)予以电性连接之作为连接机构的金属细线(15)；藉由抵接于上述半导体元件(16)之侧面，而将上述半导体元件(16)机械方式固定在支持基板之作为固定部的框材(14)。