加工方法及半导体装置之制造方法

摘要

本发明系在被加工膜上形成保护膜以施行光加工之技术中，容易除去保护膜。本发明之加工方法系包含在基板101上之A1膜107上形成水溶性之保护膜109之工序；照射加工光110，以选择地除去保护膜109及A1膜107之加工区域之工序；及利用水溶解除去保护膜109之工序。