| 发明名称 | 用于电镀操作的阳极以及在半导体基体上形成材料的方法 | ||
| 摘要 | 本发明包括用于电镀液的阳极。该阳极具有至少99.99％的纯度，并且包括银、金、镍、铬、铜或各种焊料组合物中的一种或多种。例如，该阳极包括以重量计至少99.995％的铜/磷合金，或者至少99.995％的镍和硫。本发明也包括在半导体基体上电镀材料的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1582346A | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
| 申请号 | CN01823934.X | 申请日期 | 2001.11.16 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | T·L·怀特;N·F·迪安;M·W·韦泽;M·R·平特 |
| 分类号 | C25D7/12;C25D17/10;C25D1/04;C25D5/12 | 主分类号 | C25D7/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王景朝;段晓玲 |
| 主权项 | 1.一种用于电镀液的阳极，其中，该阳极包括晶粒，并且晶粒总数的至少25％彼此具有共同的晶体学组织。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||