| 发明名称 | 温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具。准备具有第一模腔区域(71)及与该区域(71)连续，同时宽度小于该区域(71)的第二模腔区域(72)的模具。然后，以感温部(11)位于第一模腔区域(71)内，在第二模腔区域(72)内并列设置一对引线(12、13)的方式，在模具(70)内设置热敏电阻(10)，进行镶嵌成形。由于第二模腔区域(72)的宽度比第一模腔区域(71)窄，因此，即使树脂注入压力作用于热敏电阻(10)上，通过引线(12、13)与第二模腔区域(72)的内壁面接触，则限制热敏电阻的移动。 | ||
| 申请公布号 | CN1576809A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN200410049822.5 | 申请日期 | 2004.06.24 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 加藤敏;白木智;田村英夫;佐藤和男 |
| 分类号 | G01K1/08;G01K7/22 | 主分类号 | G01K1/08 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，包括：准备具有感温部及与此连接的一对引线的热敏电阻的步骤；准备具有容纳所述感温部的第一模腔区域及与该第一模腔区域连续、同时宽度小于该第一模腔区域的第二模腔区域的模具的步骤；以所述感温部位于所述第一模腔区域，在所述第二模腔区域内并列设置所述一对引线的方式，在所述模具内设置所述热敏电阻的步骤；和向所述模具内注入树脂进行镶嵌成形的步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||