| 发明名称 | 芯片装置 | ||
| 摘要 | 一先进的芯片装置包含一芯片(10)，其中一集成电路以及一导线架(12)被整合，包含一支撑区(18)于芯片(10)且其中一线路(22)系被构造形成一部分的集成电路之匹配电路。本发明基于发现一导线架外壳之导线架(12)本身可能被使用以形成线路，例如分布线路，片状线路或者一线圈，其可能接着再次被使用作为一部分的集成电路之匹配电路。此方法，在一比较简单的方式中，一芯片(10)包含一集成电路伴随一匹配电路可能被容纳于一壳体且因此同时一高品质的匹配电路之零件可能被实现，其藉由导线架(12)中的线路(22)被形成。 | ||
| 申请公布号 | CN1577842A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN200410058755.3 | 申请日期 | 2004.07.28 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | F·塔伊彻;J·－P·福斯特纳;G·里普佩尔;S·韦伯 |
| 分类号 | H01L25/16;H01L23/66;H03F3/19 | 主分类号 | H01L25/16 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种芯片装置，包含：一芯片(10，62，104)具有一集成电路整合于其中；一导线架(12，52，54，102)包含一支撑区(18，52，102e)用于芯片(10，62，104)且其中一线路(22，54，102f)被形成而造成一部份的一匹配的电路用于该集成电路。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||