发明名称 |
可通用、超薄型移动电话双卡 |
摘要 |
一种可通用、超薄型移动电话双卡,它包括双卡新型电路板(FPC)、五金弹性触片、卡槽及电子元器件等。具体结构是在双卡线路板上设置两组SIM卡五金弹性触片及两组SIM卡槽,卡槽是两个相连的方框,方框对应五金弹性触片与电路板压合在一起,其上可同时安装两个SIM卡(如大众卡和移动卡),其连机SIM卡面焊有电子元器件,将其插入手机卡座(槽)内。这种双卡实现了一机双卡,通过开、关即可实现双卡间的相互转换。 |
申请公布号 |
CN2676546Y |
申请公布日期 |
2005.02.02 |
申请号 |
CN200320119619.1 |
申请日期 |
2003.12.20 |
申请人 |
麦华彬 |
发明人 |
麦华彬 |
分类号 |
H04Q7/32;H01R12/22;G06K19/067 |
主分类号 |
H04Q7/32 |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 |
代理人 |
胡坚 |
主权项 |
1.一种可通用、超薄型移动电话双卡,它包括软性线路板、集成电路、超薄芯片及电子元器件、五金弹性触片、SIM卡槽,其特征是在软性线路板一端的线路板上设置有两组五金弹性触片,对应五金弹性触片设置有两组SIM卡槽;在软性线路板另一端的线路板上设置有连机SIM卡,在连机SIM卡面设置有开关摸块和触发器模块芯片。 |
地址 |
518101广东省深圳市南山区西丽镇众冠大厦众福楼1003 |