| 发明名称 | 硅氧烷基的树脂和使用其制造的半导体器件的层间绝缘膜 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有新型结构的硅氧烷基树脂，以及用它形成的半导体器件的层间绝缘膜。该硅氧烷基树脂除了具有优异的机械性能、耐热性和耐裂性之外，还具有如此低的介电常数，以至于它们可用作半导体器件互连层之间的绝缘膜材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1572816A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410047406.1 | 申请日期 | 2004.05.27 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 柳利烈;林珍亨;柳俊城;宋其熔 |
| 分类号 | C08G77/04;H01B3/46 | 主分类号 | C08G77/04 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种硅氧烷基树脂，其是在有机溶剂中及，在酸或碱催化剂和水存在下，通过水解和缩聚下面式(1)的第一单体与下面式(2)的第二单体而制备的：<img file="A2004100474060002C1.GIF" wi="732" he="345" />式中，R<sub>1</sub>为H、C<sub>1-3</sub>烷基或C<sub>6-15</sub>芳基；X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>各自独立为C<sub>1-3</sub>烷基、C<sub>1-10</sub>烷氧基或卤素，条件是它们中至少有一个是可水解的；m为0～10的整数；p为3～8的整数；<img file="A2004100474060002C2.GIF" wi="756" he="235" />式中，R<sub>2</sub>为H、C<sub>1-3</sub>烷基或C<sub>6-15</sub>芳基；X<sub>4</sub>为C<sub>1-10</sub>烷氧基；Y<sub>1</sub>为C<sub>1-3</sub>烷基或C<sub>1-10</sub>烷氧基；及n为0～10的整数。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||