基板的蚀刻处理方法及蚀刻处理装置

摘要

本发明提供一种为了适应于基板的大型化，但不必将处理槽与之相应地大型化，也不会产生如浸渍处理时那样的蚀刻不良的装置。装置的构成包括：第一处理槽14；配置在第一处理槽14内、支承并搬运基板W的搬运辊20；配置在基板搬运路径的上方、向基板W的表面上喷出蚀刻液的喷射喷嘴22；与第一处理槽连接设置的第二处理槽28；配置在第二处理槽28内、支承并搬运基板W的搬运辊30；向从第一处理槽14内被搬出、并被搬入到第二处理槽28内的基板W的表面供应蚀刻液、在基板W的整个表面上装满蚀刻液的排出喷嘴32。

主权项

1、一种基板的蚀刻处理方法，向基板的表面供应蚀刻液，将形成在基板的表面上的金属被膜蚀刻成规定的图形，其特征在于包括：向基板的表面上喷射蚀刻液，主要沿膜厚方向蚀刻金属被膜的第一工序；在根据该第一工序的蚀刻之后，向基板的表面上供应蚀刻液，在基板的整个表面上装满蚀刻液，主要沿膜面方向蚀刻金属被膜的第二工序。