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经营范围
发明名称
积体电路
摘要
叠层之金属布线层形成电磁隔离构造,该等金属布线层藉由穿孔互相连接,藉此形成叠层构造之金属栅栏。金属栅栏系以包围在积体电路内产生电磁场之螺旋电感器等元件之方式而设置。又,当设电磁波之skindepth(表层深度)为δ、设c为光速、设积体电路之动作频率为f、设金属栅栏区域之横向尺寸为d、设金属栅栏之包围线宽为WF、设穿孔间隔为L、设讯号之波长λ=c/f时,则d≦λ/8,WF≧5δ,L≦λ/20。其可减少于积体电路中之电磁性或介以基板之耦合杂讯。
申请公布号
TW200504891
申请公布日期
2005.02.01
申请号
TW093109169
申请日期
2004.04.02
申请人
夏普股份有限公司
发明人
亚鲁贝鲁特O 亚丹
分类号
H01L21/365
主分类号
H01L21/365
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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