| 主权项 |
1.一种接点结构,适于与一含锡之焊点连接,该接点结构至少包括:一焊垫;以及一铂材质之阻障层,配置于该焊垫与该焊点之间。2.如申请专利范围第1项所述之接点结构,更包括一湿润层,该湿润层配置于该铂材质之阻障层与该焊点之间。3.如申请专利范围第2项所述之接点结构,其中该湿润层之组成成分包括金。4.如申请专利范围第1项所述之接点结构,更包括一黏着层,该黏着层配置于该焊垫与该铂材质之阻障层之间。5.如申请专利范围第4项所述之接点结构,其中该黏着层之组成成分包括钛。6.如申请专利范围第1项所述之接点结构,其中该铂材质之阻障层系由电镀、蒸镀、无电电镀及溅镀之其中一种方式形成。7.如申请专利范围第1项所述之接点结构,其中该焊垫为铜焊垫及铝焊垫其中之一。8.如申请专利范围第1项所述之接点结构,其中该接点结构系配置在一晶片上9.如申请专利范围第1项所述之接点结构,其中该接点结构系配置在一晶片承载基板上。10.如申请专利范围第1项所述之接点结构,其中该接点结构系配置在一印刷电路板。图式简单说明:第1图为绘示习知覆晶结构之接点结构及焊点的剖面示意图。第2图为绘示本发明之覆晶结构之接点结构及焊点的剖面示意图。第3图为绘示镍、铂分别与锡在250℃下反应,镍、铂消耗厚度与反应时间之关系图。第4图为绘示镍、铂分别与分别与锡在不同温度下反应一小时,镍、铂消耗厚度与反应温度之关系图。 |
