发明名称 散热扇之出风口导流构造(一) AIRFLOW GUIDING STRUCTURE FOR A HEAT DISSIPATING FAN
摘要 一种散热扇之出风口导流构造〔一〕,其系于一壳体之一出风口形成一基座、数个肋条及至少一导流环。该基座用以承载一扇轮。该肋条辐射状的径向连接于该壳体及基座之间。该导流环固设在该肋条上,且该导流环在该出风口侧之轴向长度系大于径向宽度。藉此,在该扇轮运转时,该导流环可用以区分气流、集中气流及导引气流流向。
申请公布号 TW200505323 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092121045 申请日期 2003.07.30
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪银农;洪庆昇
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈启舜
主权项
地址 高雄市苓雅区中正一路一二○号十二楼之一
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