| 发明名称 |
Halbleiter-Bearbeitungsverfahren zum Entfernen leitfähigen Materials |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10195941(T5) |
申请公布日期 |
2005.01.27 |
| 申请号 |
DE20011095941T |
申请日期 |
2001.03.22 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
DOANG, TRUNG;MEIKLE, SCOTT |
| 分类号 |
H01L21/3063;B24B37/04;C25F3/30;H01L21/304;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/3063 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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