发明名称 IC插座组件
摘要 即使在安装有散热器的情况下,也可以通过防止壳体的翘曲和变形得到IC插座组件的壳体的电路板安装表面和电路板之间的共面。IC插座壳体包括用于与IC组件的上部表面邻接的散热器,散热器用以散去由IC组件产生的热量,和用于将散热器安装到壳体上的固定元件。该固定元件包括:安装到电路板的表面上的框架,在该电路板上安装有壳体;安装到电路板的相对的表面上的后板,后板具有插入到电路板的孔中且与框架接合的接合臂;安装到接合臂上的一对负荷梁;以及由负荷梁轴向支撑用于将散热器推向壳体的一对杠杆。
申请公布号 CN1571223A 申请公布日期 2005.01.26
申请号 CN200410045187.3 申请日期 2004.04.30
申请人 安普泰科电子有限公司 发明人 桥本信一
分类号 H01R33/76;H01R13/73;H01R13/629 主分类号 H01R33/76
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 崔幼平;蔡民军
主权项 1.一种IC插座组件,它包括:多个电触点;用于装放该多个电触点的绝缘插座壳体;用于散去由IC组件产生的热量的散热器,其安装在插座壳体的IC组件安装表面上;以及用于将散热器固定到插座壳体上的固定元件;其中该固定元件包括:框架,其安装在电路板的第一表面上,在该电路板上安装有插座壳体;后板,其安装在与第一表面相对的电路板的第二表面上,其具有接合臂,该接合臂插入电路板的孔中且与框架接合;一对负荷梁,其固定到接合臂上;以及一对杠杆,其轴向地由负荷梁支撑,用于向着插座壳体推动散热器。
地址 日本神奈川县