一种电子元件喷涂用低共熔合金及生产方法

摘要

该发明属于电子元件表面喷涂用低共熔合金及其生产方法。该合金由锡、锌、铅、铜及铋或/和镉按一定比例熔炼而成。其生产方法包括：按合金中各成分的比例称量备料、熔炼、浇铸成形以及热挤铸成合金丝并经拉光处理而成。该发明由于采用铋或/和镉、锑代替铅，与锡、锌、铜等元素共同熔炼成低共熔合金，该发明在熔炼和使用过程中均无铅污染，且合金的熔点可降低到170°～180℃。从而具有可有效改善操作人员工作条件、避免铅中毒及环境污染，减少企业用于排污、治污及操作人员定期排铅治疗等费用；用于对聚酯薄膜电容器等表面喷涂作业，能耗低、涂层均匀、附作力强、导电率高等特点。克服了背景技术因含铅而危害人体健康、污染环境等弊病。

主权项

1、一种电子元件喷涂用低共熔合金，合金成份包含锡、锌；其特征在于合金中还含有铋或/和镉及锑、铜元素；各成份在合金中的含量以合金重量计，其中：锡含30～50wt％、锌含5～30wt％、铋或/和镉含20～60wt％、锑含0.1～1.5wt％、铜含0.05～0.2wt％。