印刷电路板的焊盘及其形成方法

摘要

一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

主权项

1.一种在具有多个电路图形的印刷电路板上形成多个焊盘的方法，所述方法包括以下步骤：在衬底上形成多个铜图形，铜图形和印刷电路板上的电路图形电连接；将填充物填充入铜图形之间的空间；暴露出铜图形至少一个表面；平滑填充物的上表面；以及在所述多个铜图形暴露出的所述表面上施加金镀层。