发明名称 |
表面矩阵式微坑加工方法及其装置 |
摘要 |
本发明的表面矩阵式微坑加工方法及其装置,包括:刀杆1,电动机2、及传动轴3。刀杆上有回转轴8,回转轴带轴承5装在轴承坐4中,轴承坐由螺栓固定在刀杆上;电动机与回转轴通过柔性软轴连接,在刀杆的端部的回转轴前安装铣刀6,并由盖形螺母7紧固。由铣刀加工工件表面,铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,工件表面微坑在铣刀的切削与挤压两个过程中完成。它无需珩磨或磨削工艺进行表面再加工。提高了零件的加工效率。并对于表面硬度较高的零件也可以加工。它加工的表面微坑呈矩阵式分布,微坑的排列规律性好,分布均匀。适用于各种摩擦副零件的表面微坑的加工,特别适合缸套、轴衬的内表面及轴的外表面的微坑的加工成型。 |
申请公布号 |
CN1569372A |
申请公布日期 |
2005.01.26 |
申请号 |
CN200410012266.4 |
申请日期 |
2004.04.30 |
申请人 |
王爱玲 |
发明人 |
祝锡晶;谢解春;王爱玲;孙旭东;翟宁 |
分类号 |
B23C7/00;B23C7/02 |
主分类号 |
B23C7/00 |
代理机构 |
山西五维专利事务所有限公司 |
代理人 |
李印贵 |
主权项 |
1、一种表面矩阵式微坑加工方法,由铣刀加工工件表面,其特征是铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,铣刀的刀齿加工工件表面微坑有切削,也有挤压;也就是说工件表面微坑是在铣刀的切削与挤压两个过程中完成的。 |
地址 |
030051山西省太原市学院路1号华北工学院机械工程系 |