发明名称 表面矩阵式微坑加工方法及其装置
摘要 本发明的表面矩阵式微坑加工方法及其装置,包括:刀杆1,电动机2、及传动轴3。刀杆上有回转轴8,回转轴带轴承5装在轴承坐4中,轴承坐由螺栓固定在刀杆上;电动机与回转轴通过柔性软轴连接,在刀杆的端部的回转轴前安装铣刀6,并由盖形螺母7紧固。由铣刀加工工件表面,铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,工件表面微坑在铣刀的切削与挤压两个过程中完成。它无需珩磨或磨削工艺进行表面再加工。提高了零件的加工效率。并对于表面硬度较高的零件也可以加工。它加工的表面微坑呈矩阵式分布,微坑的排列规律性好,分布均匀。适用于各种摩擦副零件的表面微坑的加工,特别适合缸套、轴衬的内表面及轴的外表面的微坑的加工成型。
申请公布号 CN1569372A 申请公布日期 2005.01.26
申请号 CN200410012266.4 申请日期 2004.04.30
申请人 王爱玲 发明人 祝锡晶;谢解春;王爱玲;孙旭东;翟宁
分类号 B23C7/00;B23C7/02 主分类号 B23C7/00
代理机构 山西五维专利事务所有限公司 代理人 李印贵
主权项 1、一种表面矩阵式微坑加工方法,由铣刀加工工件表面,其特征是铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,铣刀的刀齿加工工件表面微坑有切削,也有挤压;也就是说工件表面微坑是在铣刀的切削与挤压两个过程中完成的。
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