| 主权项 |
1.一种在基板(1)上分配焊接剂之方法,其特征在于: 将一焊丝(7)和加热到一预定温度的一合成气体供 应到一两件式喷嘴(4)的一混合腔(6)中,以便在该混 合腔(6)内使焊接剂熔化掉并带进所述气流中,该 两件式喷嘴(4)相对于该基板(1)移动或旋转,由此自 该两件式喷嘴(4)吹出的焊接剂将置放到该基板(1) 上。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该焊丝(7)被输 送到位于一引导管(9)中的该混合腔(6)中,以中断焊 接剂的沉积,向后拉回上述焊丝(7),以便该焊丝(7) 之端点会位在该引导管(9)内。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该引导管(9)系 冷却到预定温度。 4.如申请专利范围第2项之方法,其中该引导管(9)系 冷却到预定温度。 5.一种在基板(1)上分配焊接剂的设备,包括: 一具有混合腔(6)的两件式喷嘴(4); 一用于供应该焊丝(7)至该混合腔(6)的引导管(9); 一用于供应合成气体至该混合腔(6)的气体通道(11) ,该气体通道(11)包括一个用于控制该合成气体流 速的阀(12)和一个用于将该合成气体加热到一预定 温度的加热器(13);及 一用于使上述两件式喷嘴(4)相对于上述基板(1)移 动或旋转的驱动机构(17)。 图式简单说明: 第1图是具有两件式喷嘴并用于在基板上分配焊接 剂的装置; 第2图是两件式喷嘴的第一实施例; 第3图是两件式喷嘴的第二实施例。 |
