发明名称 影像感测器中之平面彩色滤波器之形成方法
摘要 一种平面化一影像感测器底材之方法被揭露。上述方法包括:沉积一第一聚合物层于上述影像感测器底材之上。上述第一聚合物层被图案化以形成柱状物。然后,一第二聚合物层沉积于上述柱状物之上。可选择地,上述第二聚合物层被后蚀刻。
申请公布号 TWI227037 申请公布日期 2005.01.21
申请号 TW092128200 申请日期 2003.10.09
申请人 华微半导体(上海)有限责任公司 HUA WEI SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. 中国 发明人 山本克己
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 周信宏 台北市松山区八德路三段二三○号八楼
主权项 1.一种平面化一影像感测器底材之方法,包括:沉积一第一聚合物层于该影像感测器底材之上;图案化该第一聚合物层以形成柱状之该第一聚合物层;以及沉积一第二聚合物层于该柱状之该第一聚合物层之上。2.如申请专利范围第1项之平面化一影像感测器底材之方法,更包括后蚀刻该第二聚合物层。3.如申请专利范围第1项之平面化一影像感测器底材之方法,更包括形成一彩色滤波器层于该第二聚合物层之上。4.如申请专利范围第1项之平面化一影像感测器底材之方法,其中该柱状之该第一聚合物层具有大约2微米之间距。5.如申请专利范围第1项之平面化一影像感测器底材之方法,其中该第一聚合物层与该第二聚合物层是聚缩水甘油丙烯酸甲酯(PGMA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。6.一种形成彩色滤波器于一影像感测器底材上之方法,包括:沉积一第一聚合物层于该影像感测器底材之上;图案化该第一聚合物层以形成柱状之该第一聚合物层;沉积一第二聚合物层于该柱状之该第一聚合物层之上;以及形成一彩色滤波器层于该第二聚合物层之上。7.如申请专利范围第6项之形成彩色滤波器于一影像感测器底材上之方法,更包括后蚀刻该第二聚合物层。8.如申请专利范围第6项之形成彩色滤波器于一影像感测器底材上之方法,其中该柱状之该第一聚合物层具有大约2微米之间距。9.如申请专利范围第6项之形成彩色滤波器于一影像感测器底材上之方法,其中该第一聚合物层与该第二聚合物层是聚缩水甘油丙烯酸甲酯(PGMA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。图式简单说明:图一所示为习知技术之一影像感测器之一部份之截面图。图二至图五为本发明之一实施例之方法之截面图。
地址 中国