具有散热片的半导体封装体

摘要

一种具有散热片的半导体封装件包括：导线架，其包括一芯片座、布设于该芯片座周围的多个管脚、以及自该芯片座两侧延伸出且开设有至少一孔槽的散热脚部；至少一接置在该芯片座上的芯片；包覆该导线架及芯片的封装胶体，令该散热脚部与多个管脚外露出该封装胶体；以及在其表面的一组相对位置分别形成有至少一卡合件的散热片，并令该卡合件分别卡合于所对应的散热脚部的孔槽中，进而可在不改变原封装件的制程与结构下，增加其散热面积与散热路径，以提升散热效能。

主权项

1.一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：导线架，其包括芯片座、布设于该芯片座周围的多个管脚、以及至少一自该芯片座延伸出的散热脚部，且该散热脚部上开设有至少一孔槽；至少一芯片，接置在该芯片座上，并与该多个管脚电性连接；封装胶体，用以包覆该导线架及芯片，使包覆于该芯片上的封装胶体形成一散热表面，并令该散热脚部与多个管脚外露出该封装胶体；以及散热片，形成有至少一卡合件，以令该卡合件卡合在所对应的散热脚部的孔槽中，使该散热片接置于该封装胶体的散热表面上。