| 发明名称 | 提高感测组件组装良品率的方法 | ||
| 摘要 | 一种提高感测组件组装良品率的方法，主要是利用光致抗蚀剂镀膜技术在一晶片上镀上一均匀的光致抗蚀剂保护膜，再经曝光显影保留在晶片的感测组件上的光致抗蚀剂保护膜，此保护膜具透明性质(透光率佳)，以消除机械应力对感测组件本身及封装过程对感测组件表面的伤害，以提升制程的良品率。再经过组件测试后，将光致抗蚀剂保护膜去除。此光致抗蚀剂保护膜的厚度可随着封装制程破坏能力的不同而改变。 | ||
| 申请公布号 | CN1567542A | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN03148713.0 | 申请日期 | 2003.06.24 |
| 申请人 | 敦南科技股份有限公司 | 发明人 | 邹明杰 |
| 分类号 | H01L21/31;H01L21/027;H01L21/78;H01L27/146;G03F7/00 | 主分类号 | H01L21/31 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1、一种提高感测组件组装良品率的方法，可以在感测组件自晶片切割前即提供保护，此方法包含下列步骤a.在一具有感测组件的晶片上施加一光致抗蚀剂层；b.对于该光致抗蚀剂层设置一预定图案，使显影后剩余的光致抗蚀剂可以覆盖晶片上的感测组件；c.切割该晶片，使感测组件分离；d.进行打线作业；e.测试感测组件，如操作正常即可去除其上光致抗蚀剂。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||