发明名称 绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法
摘要 一种绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法,该包鳍状元件包含:硅基材,覆盖于硅基材的上绝缘层,具有鳍状结构的晶闸管,且晶闸管的宽度能使其结构中形成一非空乏区域,与栅极层。本发明的另一实施例包含硅基材,覆盖于硅基材的上绝缘层,具有鳍状结构的晶闸管,及部分覆盖于晶闸管宽度之上的栅极层,使晶闸管结构中间形成非空乏区域。借此,本发明的鳍状元件具有降低半导体组件的短信道效应尺寸,及改善SOI制造工艺鳍状元件完全空乏的情况,使得晶闸管的操作速度更为加快,还能满足系统芯片的制造需求。
申请公布号 CN1567593A 申请公布日期 2005.01.19
申请号 CN03149259.2 申请日期 2003.06.17
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 杨国男;詹宜陵;陈豪育;邓凌思;杨富量
分类号 H01L29/74;H01L21/328;H01L27/10;H01L27/11;H01L21/822 主分类号 H01L29/74
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 郑特强
主权项 1、一种绝缘硅芯片的鳍状元件,其特征在于,该鳍状元件至少包含:一硅基材;一绝缘层,覆盖于该硅基材之上;至少一鳍状结构的晶闸管形成于该绝缘层之上,该鳍状结构的硅控整流体的宽度,能使在该鳍状结构的晶闸管中形成一非空乏区域;及至少一栅极层,形成在该鳍状结构的晶闸管之上,用来控制该硅控整流体。
地址 中国台湾