发明名称 |
绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法 |
摘要 |
一种绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法,该包鳍状元件包含:硅基材,覆盖于硅基材的上绝缘层,具有鳍状结构的晶闸管,且晶闸管的宽度能使其结构中形成一非空乏区域,与栅极层。本发明的另一实施例包含硅基材,覆盖于硅基材的上绝缘层,具有鳍状结构的晶闸管,及部分覆盖于晶闸管宽度之上的栅极层,使晶闸管结构中间形成非空乏区域。借此,本发明的鳍状元件具有降低半导体组件的短信道效应尺寸,及改善SOI制造工艺鳍状元件完全空乏的情况,使得晶闸管的操作速度更为加快,还能满足系统芯片的制造需求。 |
申请公布号 |
CN1567593A |
申请公布日期 |
2005.01.19 |
申请号 |
CN03149259.2 |
申请日期 |
2003.06.17 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
杨国男;詹宜陵;陈豪育;邓凌思;杨富量 |
分类号 |
H01L29/74;H01L21/328;H01L27/10;H01L27/11;H01L21/822 |
主分类号 |
H01L29/74 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郑特强 |
主权项 |
1、一种绝缘硅芯片的鳍状元件,其特征在于,该鳍状元件至少包含:一硅基材;一绝缘层,覆盖于该硅基材之上;至少一鳍状结构的晶闸管形成于该绝缘层之上,该鳍状结构的硅控整流体的宽度,能使在该鳍状结构的晶闸管中形成一非空乏区域;及至少一栅极层,形成在该鳍状结构的晶闸管之上,用来控制该硅控整流体。 |
地址 |
中国台湾 |