发明名称 壳体卡制结构
摘要 本实用新型涉及一种用以结合壳体的卡制结构,包括一卡制勾与一卡制块,其中卡制勾设有一结构体,结构体的一端固接于一上壳体内表面的下缘处,结构体的底面与上壳体之间恰形成一缓冲空间,结构体的另一端上缘处削设成为一斜边,结构体的另一端下缘处凸设一个向下勾出的勾体,卡制块设于下壳体内表面的下缘处,其上开设有一扣孔,扣孔的底部设有一倾斜面,倾斜面由下壳体的外部朝向扣孔的内部逐渐向上倾斜所形成,以便倾斜面与下壳体内表面之间所产生的落差恰可形成一挡止面。该卡制结构具有组装迅速、容易拆卸分离的优点。
申请公布号 CN2673038Y 申请公布日期 2005.01.19
申请号 CN200320126825.5 申请日期 2003.12.09
申请人 友讯科技股份有限公司 发明人 张志成;刘得威
分类号 H05K5/00;H05K5/02 主分类号 H05K5/00
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 徐猛
主权项 1、一种壳体卡制结构,应用于一上壳体与一下壳体,其特征在于,包括:一卡制勾,卡制勾设有一结构体,结构体的一端固接于上壳体内表面的下缘处,并于结构体的底面与上壳体之间恰形成一缓冲空间,结构体的另一端上缘处削设成为一斜边,结构体的另一端下缘处凸设一向下勾出的勾体;一卡制块,卡制块固设于下壳体内表面的下缘处,其上设有一卡扣孔,卡扣孔的底部设有一倾斜面,倾斜面由下壳体的外部朝向卡扣孔的内部逐渐向上倾斜所形成,倾斜面与下壳体内表面之间所产生的落差恰可形成一挡止面。
地址 台湾省新竹科学工业园区