| 摘要 |
一种形成具有一条尖锐的折断线(snap line)44的刻线(scribe line)36之方法，该方法需引导一条紫外线光束沿着一个陶瓷或者是类陶瓷的(ceramic-like)基板10，致使部份的该陶瓷基板之厚度被移除。该紫外线光束在该基板无可观的熔化下在该基板中形成一刻线，使得一清楚界定的折断线形成一个在该基板厚度之内延伸的高应力集中区域。因此，响应一施加到该刻线的任何一侧面之分裂作用力(breakage force)，多数个深度方向的裂缝传递到该高应力集中区域的基板之厚度中，以将该基板完全断裂成若干个别电路元件。此区域的形成能促使该基板的高精度断裂，同时，在施加该分裂作用力期间和之后，每一元件的内部结构的完整性能被保持。 |
