发明名称 接合装置及接合工具
摘要 一种接合装置,经由允许载荷与振动作用在被接合之目标,用以在压力下接合一被接合目标至被接合表面。接合装置包含一抵靠在被接合目标上之接合工具14,及一加压接合工具至被接合目标之加压单位。接合工具包含一横向伸长导板;一振动器17,在沿着导板之纵向方向的第一方向中施加纵向振动至导板15;一突出部份30,以实质上垂直于第一方向之第二方向自导板突出;一接合作业部份31,被提供在突出部份30的末端部份中,以抵靠在被接合目标上;及一加热单位,被嵌入提供在导板中的一装配孔内。加热单位被装配进入装配孔内,且自装配孔的内部表面维持具有一空间。
申请公布号 TW200503133 申请公布日期 2005.01.16
申请号 TW093111342 申请日期 2004.04.23
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 桧作雅史;高桥诚司
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本